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Produkt ausgelaufen. Nachfolgemodell: NH-U9DX i4

Der auf Noctuas kompakter NH-U9 Serie basierende und mit dem vielfach ausgezeichneten NF-B9 Lüfter sowie der NT-H1 Wärmeleitpaste ausgestattete NH-U9DX 1366 ist eine rundum hochwertiger, extrem leiser Hochleitungs-Kühler für 4HE Xeon 5500/5600 (LGA1366) & Xeon E5-2400 (LGA1356) Workstations und Server. Das neue SecuFirm2™ Montage-System für Sockel LGA1366/1356 bietet höchsten Anwendungskomfort und gestattet es, Intel Standard-Kühler direkt und mit minimalem Aufwand gegen NH-U9DX 1366 auszutauschen. Noch nie war es so einfach, Ihre Xeon 5500/5600 & Xeon E5-2400 Systeme leise zu stellen!

Der NH-U12DX 1366 / NH-U9DX 1366 kann nur auf Mainboards verwendet werden, die über eine Backplate mit Schraubgewinden zur Montage von CPU-Kühlern verfügen (wie die Intel Referenz-Backplate für Xeon 5500). Der Kühler ist daher nicht mit Xeon 3500 und Core i7 Mainboards kompatibel, die über keine solche Backplate verfügen. Bitte verwenden Sie für diese Mainboards unseren NH-U12P SE2. Weitere Informationen finden Sie hier.

Wenn Sie am Einsatz unserer Kühler auf Intel Xeon Plattformen interessiert sind, kontaktieren Sie uns bitte unter sales@noctua.at! Für System-Integratoren kann der Lieferumfang auf Wunsch angepaßt werden.
Details
SecuFirm2™ für Sockel LGA1366/1356

SecuFirm2™ für Sockel LGA1366/1356

Das neue SecuFirm2™ Montage-System wird komplett vorinstalliert ausgeliefert und garantiert höchsten Anwendungskomfort sowie äußerst kurze Installationszeiten.
Einfacher Austausch von Intel-Kühlern

Einfacher Austausch von Intel-Kühlern

SecuFirm2™ ist voll zum Original-Montagesystem von Intel kompatibel und macht den Austausch der Standard-Kühler gegen NH-U9DX 1366 zu einem echten Kinderspiel.
NF-B9 92mm Premium-Lüfter

NF-B9 92mm Premium-Lüfter

Aufgrund seiner außergewöhnlichen Druck- und Airflow-Performance eignet sich der NF-B9 perfekt für den Einsatz auf CPU Kühlern. Abgeschrägte Blattspitzen, Vortex-Control Notches sowie Noctuas SCD-Antriebssystem und das bewährte SSO-Bearing garantieren hervorragende Laufruhe und Langzeitstabilität.
NT-H1 Wärmeleitpaste

NT-H1 Wärmeleitpaste

Noctuas renommierte NT-H1 ist eine professionelle TIM-Lösung, die minimalen thermischen Widerstand mit ausgezeichnetem Anwendungskomfort und hervorragender Zuverlässigkeit vereint.
NH-U9DX 1366
Kühler-Spezifikationen
Höhe (ohne Lüfter)
122 mm
Breite (ohne Lüfter)
96 mm
Tiefe (ohne Lüfter)
65 mm
Höhe (mit Lüfter)
122 mm
Breite (mit Lüfter)
96 mm
Tiefe (mit Lüfter)
90 mm
Gewicht (ohne Lüfter)
500 g
Gewicht (mit Lüfter/n)
590 g
Material
Kupfer (Boden und Heat-Pipes), Aluminium (Kühlrippen), verlötet & vernickelt
Zugelassen bis
Intel Xeon 55xx/56xx & E5-24xx
Lüfter-Kompatibilität
92x92x25 (auch 2 Lüfter montierbar!)
Lieferumfang
  • 1x NH-U9DX Kühlkörper
  • 1x NF-B9 Lüfter
  • Montage-Clips für 2 Lüfter
  • Ultra-Low-Noise-Adaptor (U.L.N.A.)
  • Low-Noise-Adaptor (L.N.A.)
  • NT-H1 Wärmeleitpaste
  • SecuFirm2™ Montage-Kits für LGA1366
Garantie
6 Jahre
Lüfter-Spezifikationen
Modell
Lagertyp
Umdrehungsgeschw. (+/-10%)
1600 RPM
Umdrehungsgeschw. mit L.N.A. (+/-10%)
1300 RPM
Umdrehungsgeschw. mit U.L.N.A. (+/-10%)
1000 RPM
Geräuschentwicklung
17,6 dB(A)
Betriebsspannung
12 V
MTTF
> 150.000 h
NH-U9DX 1366

Installationsanleitung (PDF)

Ist der Kühler mit allen LGA1366 Mainboards kompatibel?

Die Modelle der DX-Serie (NH-U12DX i4, NH-U9DX i4, NH-U12DX 1366 und NH-U9DX 1366) können nur auf LGA1366 Mainboards verwendet werden, die über eine Backplate mit Schraubgewinden zur Montage von CPU-Kühlern verfügen (wie die Intel Referenz-Backplate für Xeon 5500). Der Kühler ist daher nicht mit Xeon 3500 und Core i7 Mainboards kompatibel, die über keine solche Backplate verfügen. Bitte verwenden Sie für diese Mainboards unsere normalen Retail-Modelle mit LGA1366 Unterstützung bzw. NM-I3 Kit.

1366 compatibility

Wie kann ich herausfinden, ob das UEFI BIOS meines Mainboards den Prozessor ab Werk übertaktet und dies gegebenenfalls deaktivieren?

Die meisten zum Übertakten geeigneten Mainboards (Intel X- und Z-Chipsätze) betreiben den Prozessor automatisch mit erhöhten Taktraten, ohne dass der Benutzer dafür aktiv eingreifen muss. Da bei diesen Mainboards darüber hinaus meist auch noch das TDP (Thermal Design Power)-Limit erhöht oder deaktiviert ist, kann dies dazu führen, dass der Prozessor unter hoher Last den spezifizierten TDP-Wert überschreitet. Die in diesem Fall erhöhte Leistungsaufnahme des Prozessors führt zu höherer Abwärme, durch die es in weiterer Folge mitunter zu unerwartet hohen Temperaturen kommen kann.

Um herauszufinden, ob Ihr Mainboards den Prozessor automatisch übertaktet, gehen Sie im UEFI BIOS bitte in die Menüpunkte wie „Advanced“ oder „Overclocking“. Dort sollten Sie Optionen finden, die etwa „MultiCore Enhancement“ (Optionen: enabled/disabled), „CPU Ratio Apply Mode“ (Optionen: all/per core) oder ähnlich heißen. Um das automatische Übertakten zu verhindern, müssen diese Punkte entweder deaktiviert (disabled) oder auf „per core“ geändert werden. Bitte beachten Sie, dass bei letzterem Punkt auch alle einzelnen Multiplikatorstufen gemäß den Spezifikationen Ihres Prozessors eingestellt sind.

Für detaillierte Informationen zur Deaktivierung dieses Features wenden Sie sich im Zweifelsfall bitte an den Hersteller ihres Mainboards.

Meine entsperrte Intel CPU wird zu heiß, obwohl mein Kühler die spezifizierte TDP unterstützt, was ist das Problem?

Intels entsperrte Prozessoren mit den Suffixen K, X und C können unter gewissen Umständen mehr Wärme abgeben als in der TDP-Angabe spezifiziert, wenn:
  1. die TDP-Limitierung im Mainboard-BIOS erhöht oder aufgehoben wird.
  2. das Mainboard automatisch übertaktet, z.B. durch eine Erhöhung der Versorgungsspannung und die Verwendung höherer Multiplikatoren im Turbo-Modus.
  3. Testprogramme verwendet werden, die untypische Lasten erzeugen, wie z.B. Prime95 mit AVX2 Unterstützung, und zusätzlich a) und/oder b) zutreffen.

Dies kann gerade bei kleineren Kühlern und beengten Platzverhältnissen zu Temperaturproblemen führen.

Die tatsächliche Leistungsaufnahme des Prozessors kann mit der vom Mainboard-Hersteller zur Verfügung gestellten Software oder Anwendungen von Drittherstellern wie HWInfo oder HWMonitor überwacht werden.

Wenn Sie Temperaturprobleme feststellen (>90°C) und die Leistungsaufnahme höher als spezifiziert ist, stellen Sie sicher, dass keine Übertaktung ab Werk vorliegt und limitieren Sie bitte weiters die TDP durch entsprechende BIOS-Einstellungen auf den spezifizierten Wert. Darüber hinaus kann es bei Kaby Lake Prozessoren helfen, den CPU-Takt für Anwendungen zu senken, die sehr starken Gebrauch vom AVX-Befehlssatz machen, welcher zu einer erhöhten Auslastung des Prozessors und damit höherer Leistungsaufnahme führt. Diese Option ist im BIOS üblicherweise als AVX-Offset benannt und ermöglicht es, den Multiplikator spezifisch für AVX basierte Anwendungen zu senken, ohne die Leistung bei Nutzung anderer Befehlssätze zu verringern.

Je nach Güte der CPU und der genauen Last der verwendeten Programme lassen sich mit einer Reduktion von 2-3 Stufen meist sehr gute Ergebnisse erzielen.

Sollten Sie Probleme haben die entsprechenden Einstellungen im BIOS zu finden, wenden Sie sich im Zweifelsfall bitte an Ihren Mainboard-Hersteller.

Alle unsere TDP Empfehlungen basieren auf eingehenden Tests mit den von Intel spezifizierten Standardwerten auf Basis populärer Anwendungen wie Asus Realbench und prime95. Bitte beachten Sie jedoch, dass prime95 eine besonders hohe, über typische Anwendungsszenarien hinausgehende Auslastung erzeugt und somit zu erhöhten Temperaturen führt. Wir empfehlen aus diesem Grund die Verwendung anderer Programme wie Realbench, um die Stabilität und Temperatur der CPU unter realistischen Anwendungsszenarien zu überprüfen.

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