Leistungsvergleich NT-H1 vs. NT-H2

Um die vielfach ausgezeichnete NT-H1 weiter zu verbessern, wurde für NT-H2 die Mixtur aus Metall-Oxid-Mikropartikeln konsequent weiteroptimiert, um einen noch niedrigeren Wärmedurchlasswiderstand sowie geringere Schichtstärken bei typischem Anpressdruck zu ermöglichen. Auf diese Weise kann NT-H2 in den meisten Anwendungsszenarien noch bessere Ergebnisse erzielen. In Noctuas standardisierten Tests mit verschiedenen Plattformen und Verlustleistungen ergaben sich um bis zu 2°C niedrigere Temperaturen:

Da die Leistung von Wärmeleitpasten von zahlreichen Faktoren abhängt (z.B. Anwendungsmethode und -qualität, Schichtstärke, Kontaktfläche und -qualität, Anpressdruck und Druckverteilung, Hitzelast, Kühlertyp), können Vergleichsergebnisse generell von Testsystem zu Testsystem variieren. Weiters können bestimmte Systeme mit ihren jeweiligen Eigenschaften (z.B. Kontaktqualität zwischen Prozessor-Heatspreader und Kühler-Kontaktfläche, Spaltmaße, Druckverteilung, Anpressdruck) eine Wärmeleitpaste gegenüber einer anderen begünstigen. Beim Vergleich von High-End-Wärmeleitpasten wie NT-H1 und NT-H2, wo die Differenzen je nach Testsystem gering ausfallen können, ist überdies eine strikte Kontrolle sämtlicher Parameter und Toleranzen erforderlich, da ansonsten die Messtoleranzen größer als die tatsächliche Leistungsdifferenz sein können, was zu irreführenden Ergebnissen führt. Um die Messtoleranzen zu minimieren, müssen die Pasten unbedingt mehrmals appliziert und die Ergebnisse gemittelt werden.

Trotz diverser Variationen von System zu System, gibt es einige Faustregeln, die in den meisten Szenarien Gültigkeit besitzen:

• Leistungsdifferenzen zeigen sich deutlicher bei höheren Hitzelasten. Beispielsweise kann es vorkommen, dass der Leistungsvorsprung von NT-H2 gegenüber NT-H1 auf einem 65W Prozessor nicht messbar ist, auf einer 250W CPU zeigt sich die Differenz jedoch üblicherweise sehr deutlich.

• Leistungsdifferenzen zeigen sich auf größeren CPUs deutlicher als auf kleineren CPUs, beispielsweise sind sie auf einem AMD TR4 (ca. 72x55mm) ausgeprägter als auf einem Intel LGA1151 (ca. 28x28mm) Prozessor.

• Auf aktuellen Intel CPUs können die Temperaturen einzelner Kerne unter Voll-Last mitunter um mehrere Grad divergieren (besonders bei Prozessoren mit vielen Kernen). Vielfach sind diese Divergenzen durch interne Toleranzen des Prozessors bedingt und können daher nicht auf ungleichmäßige Applikation der Wärmeleitpaste oder einen schlechten Kontakt des Kühlers zurückgeführt werden.