整整十年来，原先的NH-D15被广泛认为是市场上优质的风冷散热器。G2型号延续了这一传统，进一步提高了上代产品其标志性的著名的静音散热性能。特别是在具有挑战性的更高热负荷的情况下，NH-D15 G2 可以将温度降低好几度，提供更高的散热空间，从而实现更高的涡轮时钟速度。

NH-D15 G2 经过精心优化，可充分利用新型NF-A14x25r G2 PWM 风扇的卓越气流和风压性能。得益于风扇改进的 P/Q 性能，散热片间距可从 1.9 毫米减小到 1.6 毫米，从而可以集成多达 23 个额外散热片，并将散热片总表面积增加20%。同时，前散热片堆叠的宽度减少了 5 毫米，从而使两个风扇之间的负载更加平衡。

得益于新型 NF-A14x25r G2 风扇实现的更高散热片的密度，以及不对称散热片堆栈和堆栈之间更小的间隙，与原来的 NH-D15 相比，G2 型号具备了更高的性能和略小的尺寸（散热器深度减少 9 毫米，散热器宽度相同，包括风扇在内的总高度相同）。

与原来的 NH-D15 相比，NH-D15 G2 使用了 8 根热管，而不是 6 根。额外热管的热容量增加在极端热负荷（例如 250W 及以上）下尤其有用，此时性能比原来的 NH-D15 提升更大。

散热器和 CPU 之间的更好接触压力对于实现更好的散热性能至关重要。由于当前的 CPU 平台在接触表面平整度和热点位置方面存在很大的差异，因此 NH-D15 G2 提供具有中等底部凸度的常规全能型号以及专门的 LBC（低底部凸度）和 HBC（高底部凸度）型号，以确保在不同情况下实现更好的接触。

低底凸度 (LBC) 版本在相对平坦的 CPU 上实现了更好的接触压力。因此，即使不使用偏移安装，或者用户寻求将最低的 CCD 温度与最低的 IOD 温度相结合，它也是 AM5 的理想选择。LBC 版本还推荐用于 AM4、LGA2066 和 LGA2011 (-3)（需要配合免费的NM-i20xx安装套件）、直接芯片应用以及已平整搭接或者配备扁平定制散热器的 CPU。有关更多详细信息，请参阅此常见问题解答。

在 LGA1700 插槽的 ILM（独立加载机制）下方添加 1mm 垫片将降低 ILM 施加到 CPU 上的压力，从而减少由于该压力而发生的变形。随着 CPU 变形的减少，CPU 与低或中等凸度散热器之间的接触将得到改善，这可以产生大约 2-3°C 的基本温度改善。长时间使用全 ILM 压力的 CPU 也可能会因高底座凸度散热器而略有改善。有关更多信息，请阅读本链接。

与NH-D15S 一样，NH-D15 G2 向主板上边缘偏移（当以朝向 I/O 面板标准方向吹风安装时），以增加朝向 PCIe 插槽的间隙。这使它能够不占用大多数当前主板顶部上的 PCIe x16 插槽（请参阅主板兼容性列表）。

由于其下部散热片凹陷，NH-D15 G2 在单风扇模式下为拥有高散热片的内存提供了至少 59mm 的间隙，使其与市场上大多数高散热片的内存兼容。在双风扇模式下，NH-D15 G2 应与标准高度的内存 一起使用（最高 32mm，请参阅 内存兼容性列表）

Noctua 的新一代 NF-A14x25r G2 风扇为圆框 140mm 风扇的性能噪音效率树立了新的标杆。其出色的噪音控制以及卓越的气流和风压特性是使 NH-D15 G2 能够超越其传奇前身的基石之一。

当两个风扇以完全相同的速度以推拉方式运行时，它们的声学相互作用会导致不良的谐波现象，例如间歇性振动或周期性的嗡嗡声。因此，NH-D15 G2 上使用的两个 NF-A14x25r G2 PWM 风扇的速度略有微调（+/- ~25rpm），以确保更好的噪音控制效果。

NF-A14x25r G2 PWM 风扇可进行 PWM 控制，从其最高速度 1500rpm 一直到 300rpm。这样，就可以使用基于主板的自动速度控制或手动控制器（如 NA-FC1）调整风扇，以实现追求更大性能或近乎静音的运行。

当主板或 PWM 风扇控制器将风扇设置为 0% PWM 占空比时，风扇将停止。这使得 NH-D15 G2 成为创建半被动散热装置的理想选择，如果散热允许，半被动散热会自动关闭风扇，从而在空闲时完全静音运行。

NH-D15 G2 包括 Noctua 的 AM5 偏置安装支架，可以将散热器安装到插槽南侧 7 毫米处，从而实现 CCD 正上方更好的接触压力。这可以帮助 LBC型号再增加零点几度，使常规型号的性能与 LBC 的型号相当，并使 HBC型号也很接近。有关详细数据，请参阅本链接。

对于想要获得更好风冷散热效果的客户来说，每一度都至关重要。这就是为什么 NH-D15 G2 包含一管 Noctua 的新一代 NT-H2散热膏的原因，它提供的性能比屡获殊荣的 NT-H1更好，从而实现更好的散热效果。