Offset AM5-Montage: Technische Hintergründe

Die neuesten Ryzen-Prozessoren von AMD verwenden eine sogenannte Chiplet-Architektur anstelle des traditionellen monolithischen Chipdesigns. Während bei monolithischen Designs alle Chipkomponenten (z. B. Kerne, Cache, I/O-Teile) auf einem Chip (engl. Die) vereint sind, werden bei Chiplet-Designs separate Chips für die einzelnen Komponenten verwendet. Bei den neuesten Ryzen-CPUs von AMD gibt es einen I/O-Die und je nach Modell ein oder zwei Core Complex Dies (CCDs), welche die CPU-Kerne enthalten. Diese CCDs sind für den Großteil der gesamten Wärmeabgabe des Prozessors verantwortlich. Da sie sich nicht in der Mitte, sondern an der südlichen (unteren) Seite des Prozessors befinden, bilden sie in diesem Bereich einen Hotspot:

Hier kommt Noctuas neue Offset-Montage ins Spiel: Sie ermöglicht es dem Kunden, den Kühlkörper um 7 mm in Richtung Südseite des Sockels zu verschieben, so dass er sich genau über dem von den CCDs erzeugten Hotspot befindet. Dies hat zwei entscheidende Vorteile: Erstens wird der optimale Anpressdruck dort ausgeübt, wo er am wichtigsten ist, und gewährleistet so die effizienteste Wärmeübertragung zwischen CCD(s) und Kühlkörper. Zweitens wird durch die Zentrierung des Kühlkörpers über dem Hotspot die Wärme gleichmäßiger über den gesamten Boden des Kühlkörpers verteilt, was zu einer besseren Verteilung der Wärmelast auf die Heatpipes und die gesamte Lamellenoberfläche führt:

Zusammenfassend lässt sich sagen, dass der bessere Kontakt und die bessere Wärmeverteilung im Kühlerboden, die durch die versetzte Montage ermöglicht werden, die CPU-Temperaturen typischerweiseim Bereich von 1-3°C deutlich senken können:

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