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Comparativa de rendimiento entre los productos NT-H1 y NT-H2

Para optimizar el galardonado NT-H1, el NT-H2 utiliza una nueva mezcla de micro partículas de óxidos metálicos para obtener una resistencia térmica inferior y un grosor reducido de la línea de unión a presiones de montaje habituales. Esto permite conseguir un mejor rendimiento en la mayoría de los entornos de las aplicaciones. En las pruebas internas estandarizadas de Noctua realizadas en distintas plataformas y con distintas cargas térmicas, se alcanzaron temperaturas de hasta 2°C menos:





El rendimiento de la pasta térmica depende de diversos factores como el método y calidad de la aplicación, el grosor de la línea de unión, la superficie de contacto y la calidad, la presión de montaje total y la distribución de la presión, la carga térmica o el tipo de disipador. Por lo tanto, los resultados de la comparativa en general pueden variar dependiendo de cada tipo de instalación. Además, cada instalación particular con sus respectivas propiedades como la calidad del contacto entre el IHS (dispersor de calor integrado) del CPU y la base de refrigeración (tamaño de los huecos, concentración de la presión) o la presión de montaje puede favorecer un compuesto térmico sobre el otro. Cuando se comparan pastas de alta calidad como la NT-H1 y NT-H2 en las que las diferencias pueden ser mínimas en algunos tipos de instalaciones, también es muy importante controlar rigurosamente todos los parámetros y tolerancias ya que, en caso contrario, el margen de error sería superior a la diferencia real en rendimiento y se obtendrían resultados erróneos. Para disminuir el margen de error, es muy importante realizar varias aplicaciones y calcular el promedio de los resultados.

Independientemente de todas las variaciones existentes entre los distintos tipos de instalación, existen dos reglas generales que se mantienen en muchas de las situaciones en las que se realizan las pruebas:

• Las diferencias en rendimiento se muestran con más claridad cuanto más alta es la carga térmica. Por ejemplo, los beneficios de funcionamiento del NT-H2 sobre el NT-H1 puede que no se observen en un procesador de 65 W, pero normalmente se observarán con mucha claridad en una CPU de 250 W.

• Las diferencias en rendimiento se observan más claramente en CPU grandes que en pequeñas, p. ej. serán más pronunciadas en una AMD TR4 (aprox. 72x55 mm) que en una LGA1151 (aprox. 28x28 mm).

• Con las actuales CPU de Intel pueden existir hasta varios grados de diferencia en temperatura a plena carga entre núcleos de CPU individuales (especialmente en las CPU con gran cantidad de núcleos). A menudo, estas diferencias se deben a tolerancias internas del procesador y, por lo tanto, no pueden atribuirse a una aplicación desigual de la pasta térmica o a un mal contacto con el disipador.