Installation Manual (PDF)
Information Sheet (PDF)
NT-H2 3.5g AM5 Edition
La NT-H2 est la seconde génération du célèbre matériau thermique hybride qui bénéficie ici des dernières avancées. En associant les caractéristiques qui ont fait la renommée de la NT-H1 (facilité déconcertante d’application, grande stabilité long terme) avec une composition chimique novatrice à base de micro particules assurant un meilleur transfert thermique, la NT-H2 répond aux attentes des plus exigeants. Refroidissement à air ou watercooling, utilisation pour CPU ou GPU, configurations overclockées ou inaudibles … la NT-H2 sait garantir une efficacité sans faille à tous les coups ! Grâce aux lingettes nettoyantes fournies, il est aussi simple d’appliquer la pâte que de l’enlever. L’AM5 Edition inclut la barrière pour pâte thermique NA-TPG1 qui évite l’accumulation de pâte au niveau du dissipateur thermique, tout autour du CPU AMD AM5. Il s’agit là d’une solution simple mais aussi efficace pour garder votre processeur AM5 propre.
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Details
Basée sur la célèbre
La NT-H2 a été conçue à partir de la célèbre NT-H1, récompensée et distinguée à plus de 150 reprises par la Presse et les sites Internet internationaux spécialisés. Sans cesse plébiscitée par les overclockers et les passionnés d’informatique du monde entier, elle s’est imposée comme la référence dans le milieu des matériaux d’interface thermique haut de gamme (TIM).
Une performance maintes fois récompensée
La NT-H2 améliore encore les performances de la célèbre NT-H1 grâce à l’utilisation de micro particules d’oxyde métallique assurant une résistance thermique plus faible et une épaisseur finale de jonction après serrage réduite. Tout ceci permet à la NT-H2 de battre des nouveaux records de performance dans la plupart des scénarios applicatifs.
AM5 Edition avec barrière pour pâte thermique
Sous la pression du système de refroidissement installé, l’excédent de pâte thermique va naturellement être chassé en périphérie. Avec les CPU AM5, ce surplus de pâte a tendance à se loger au niveau du contour du dissipateur thermique et peut être ensuite difficile à enlever. A la fois simple et sans risque, le NA-TPG1 permet d’éviter ce type de phénomène indésirable.
Facile à appliquer
Grâce à ses propriétés intrinsèques, la NT-H2 n’a pas besoin d’être étalée manuellement avant l’installation du dissipateur : déposez un peu de pâte sur le CPU (voir les instructions pour plus de détail), installez le ventirad et c’est parti !
Facile à nettoyer grâce aux lingettes
Dans le package 3,5g de la NT-H2, sont fournies trois grandes lingettes nettoyantes NA-CW1 pré-imprégnées d’une solution détergente spécifique rendant l’opération de nettoyage simplissime : nettoyez tout simplement le CPU et la base du dissipateur en utilisant une des lingettes et le tour est joué !
Kit NA-SCW1 pour les utilisateurs semi-pro et pro [
Les utilisateurs semi-pro ou pro qui installent/désinstallent souvent des ventirads peuvent acquérir le kit optionnel NA-SCW1 contenant 20 lingettes de nettoyage NA-CW1. Conçues pour le NT-H2, ces dernières sont idéales pour le nettoyage des surfaces d’échange thermique de CPU ou radiateur.
Pas de conductivité électrique ni de risque corrosif
Alors que certaines pâtes et pads thermiques présentent des risques en termes de conductivité électrique et de corrosivité, la NT-H2 ne présente aucun danger de court-circuit et se marie de manière sécurisée avec tout type de ventirad CPU, qu’il soit en cuivre, en aluminium, qu’il bénéficie ou non d’un revêtement en nickel.
Une stabilité long terme exceptionnelle
La composition chimique unique de la NT-H2 garantit une incroyable stabilité dans le temps, même après de longues périodes d’utilisation. Elle peut être stockée à température ambiante durant au moins 3 ans et peut être utilisée sur un CPU durant 5 ans et plus grâce à ses caractéristiques exceptionnelles (durcissement, écoulement, dessèchement et stabilité au fils des cycles thermiques).
Aucun rodage nécessaire
Certaines pâtes thermiques ont besoin d’une certaine période de rodage ou de durcissement avant d’atteindre leur niveau optimal de performance alors que certains pads thermiques doivent subir un rodage thermique dédié. A contrario, la NT-H2 est opérationnelle immédiatement et ne nécessite aucune phase préparatoire.
Package 3,5g pour 3 à 20 applications
Le package de base 3,5g est idéal pour la plupart des utilisateurs qui installent un ventirad de temps à autres et convient pour environ 3 à 20 applications en fonction de la taille du CPU / GPU (ex : environ 3 applications pour un CPU imposant de type TR4, 15 sur un AM4/AM5 ou LGA1700, et environ une vingtaine d’applications pour des CPU plus modestes en taille tels les LGA1151).
Product Details
Notes and warnings
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Comparatif de performance entre la NT-H1 et la NT-H2 Comment enlever la pâte thermique en utilisant les lingettes nettoyantes Noctua NA-CW1 Spécifications
Poids
3.5 g
Volume
1,2 ml
Gravité spécifique
2.81 g/cm³
Couleur
Gris
Durée de stockage recommandée (avant usage)
jusqu'à 3 ans
Durée de stockage recommandée (sur le processeur)
jusqu'à 5 ans
Température de stockage recommandée
température ambiante
Températures de fonctionnement admises
-50 à 200°C
Volume de livraison
- Pâte thermique NT-H2
- Barrière pour pâte thermique NA-TPG1
- 3x lingettes nettoyantes NA-CW1
NA-SCW1- lingettes nettoyantes pour enlever les pâtes thermiques Noctua NT-H2 et NT-H1
- Idéal pour nettoyer les surfaces de contact des ventirads ainsi que les dissipateurs des CPU, GPU et autres processeurs
- Pré-imbibées d’une solution détergente spécifique pour un nettoyage rapide et efficace
- La taille significative (15x12cm) est généralement suffisante pour nettoyer à la fois le dissipateur et le processeur
- Le package inclut 20 lingettes conditionnées individuellement
L'achat est possible via nos partenaires commerciaux locaux ou directement sur nos boutiques en ligne officielles Amazon:
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