Performance comparison NT-H1 vs. NT-H2

Comparatif de performance entre la NT-H1 et la NT-H2

Repoussant encore les performances de la célèbre NT-H1, la NT-H2 intègre un savant mélange de micro particules d’oxyde métallique assurant une résistance thermique plus faible et permettant d’obtenir une surface de jonction encore plus fine. Tout ceci permet à la NT-H2 de battre des nouveaux records de performance dans la plupart des scénarios applicatifs. Dans le cade de notre protocole de test qui s’effectue sur différents types de configurations et niveaux de sollicitations, il a été possible d’atteindre un gain de 2° :

La performance d’une pâte thermique est liée à différents facteurs tels que la rigueur et la méthode d’application, la qualité du produit, l’épaisseur, la surface de contact, la pression et sa répartition, le dégagement de chaleur ainsi que le type de ventirad. De fait, les résultats issus de tests comparatifs peuvent varier d’un système à l’autre. De plus, certaines configurations ont leurs propres spécificités : qualité du contact entre la zone de dissipation du CPU (IHS) et la base du ventirad (dimension des points de contact d’interface discrets, répartition de la pression) et pression exercée lors du montage sont autant de paramètres pouvant favoriser une pâte thermique ou une autre. Quand on compare les pâtes thermiques haut de gamme telles que les NT-H1 et NT-H2 et sachant qu’on observe de faibles différences de performance sur certaines configurations, il est impératif de bien prendre en compte l’ensemble des paramètres et tolérances sinon la marge d’erreur pourrait être supérieure au véritable écart de performance ; tout ceci pourrait conduire à des résultats trompeurs. Afin de réduire la marge d’erreur, il est ainsi vital de créer des tests multiples sur plusieurs applications produit pour en extraire des moyennes.

Malgré les variations possibles en fonction des configurations, trois règles s’imposent dans de nombreux scénarios de test :

• Les écarts de performance sont plus observables avec la montée en température. Par exemple, la différence de performance de la NT-H2 comparée à celle de la NT-H1 peut être minime sur des processeurs 65W alors qu’elle est généralement très observable sur des processeurs 250W.

• Les écarts de performance sont plus visibles sur les processeurs de taille supérieure. Ce sera par exemple plus flagrant sur un AMD TR4 (72x55mm) comparé à un Intel LGA1151 (28x28mm).

• Avec les processeurs Intel actuels, et à pleine charge, on peut observer jusqu’à plusieurs degrés d’écart entre les différents cœurs des processeurs (en particulier sur les modèles multi-cœurs intégrant de nombreux cœurs). Ces différences sont souvent dues aux tolérances internes du processeur et ne peuvent donc être attribuées à une application inégale de la pâte ou un contact non optimal avec le ventirad.