Komplettsysteme von Acer, Apple, Dell, HP, Lenovo oder anderen großen Marken verwenden oftmals Hauptplatinen, die leicht von den Spezifikationen abweichen, die von Intel und AMD veröffentlicht werden. Diese Änderungen sind üblicherweise gering, können aber dennoch Inkompatibilitäten mit Kühlern verursachen, die nach diesen Spezifikationen entwickelt wurden.

Selbst wenn der Kühler mechanisch kompatibel ist und installiert werden kann, kann es mit derartigen Systemen weitere Probleme geben, wie z.B. proprietäre Lüfteranschlüsse, Fehlermeldungen wegen zu geringer Lüfterdrehzahlen, Abschaltungen, etc. Einige dieser Probleme–lassen sich zwar mit etwas technischem Verständnis lösen, insbesondere vom BIOS verursachte Probleme können mangels entsprechender Einstelloptionen jedoch meist nicht beseitigt werden.

Aufgrund der großen Zahl möglicher Probleme, die nicht einfach durch angepasste Montageteile gelöst werden können, werden Komplettsysteme von großen Marken wie Acer, Apple, Dell, HP oder Lenovo durch Noctua nicht offiziell unterstützt.

NH-D15 (seit 2019 inklusive AM4-Montagematerial, Upgrade-Kit nur für ältere Kühler erforderlich)
NH-D15 SE-AM4
NH-D15S (seit 2019 inklusive AM4-Montagematerial, Upgrade-Kit nur für ältere Kühler erforderlich)
NH-U14S (seit 2019 inklusive AM4-Montagematerial, Upgrade-Kit nur für ältere Kühler erforderlich)
NH-U12S (seit 2019 inklusive AM4-Montagematerial, Upgrade-Kit nur für ältere Kühler erforderlich)
NH-U12S SE-AM4
NH-U9S (seit 2019 inklusive AM4-Montagematerial, Upgrade-Kit nur für ältere Kühler erforderlich)
NH-D9L (seit 2019 inklusive AM4-Montagematerial, Upgrade-Kit nur für ältere Kühler erforderlich)
NH-C14S (seit 2019 inklusive AM4-Montagematerial, Upgrade-Kit nur für ältere Kühler erforderlich)
NH-L12S
NH-L9x65 (seit 2019 inklusive AM4-Montagematerial, Upgrade-Kit nur für ältere Kühler erforderlich)
NH-L9x65 SE-AM4
NH-L9a-AM4

Die folgenden Modelle können mit dem NM-AM4 Upgrade-Kit kostenlos kompatibel zu AM4 gemacht werden:

NH-C12P
NH-C12P SE14
NH-C14
NH-C14S (seit 2019 inklusive AM4-Montagematerial, Upgrade-Kit nur für ältere Kühler erforderlich)
NH-D14
NH-D14 SE2011
NH-D15 (seit 2019 inklusive AM4-Montagematerial, Upgrade-Kit nur für ältere Kühler erforderlich)
NH-D15S (seit 2019 inklusive AM4-Montagematerial, Upgrade-Kit nur für ältere Kühler erforderlich)
NH-D9L (seit 2019 inklusive AM4-Montagematerial, Upgrade-Kit nur für ältere Kühler erforderlich)
NH-L12
NH-L9x65 (seit 2019 inklusive AM4-Montagematerial, Upgrade-Kit nur für ältere Kühler erforderlich)
NH-U12
NH-U12F
NH-U12P
NH-U12P SE1366
NH-U12P SE2
NH-U9
NH-U9B
NH-U9B SE2
NH-U9F

Die folgenden Modelle können mit dem NM-AM4-UxS Upgrade-Kit kostenlos kompatibel zu AM4 gemacht werden:

NH-U14S (seit 2019 inklusive AM4-Montagematerial, Upgrade-Kit nur für ältere Kühler erforderlich)
NH-U12S (seit 2019 inklusive AM4-Montagematerial, Upgrade-Kit nur für ältere Kühler erforderlich)
NH-U9S (seit 2019 inklusive AM4-Montagematerial, Upgrade-Kit nur für ältere Kühler erforderlich)

Die folgenden Modelle können mit dem NM-AM4-L9aL9i Upgrade-Kit kostenlos kompatibel zu AM4 gemacht werden:

NH-L9a
NH-L9i

Die folgenden Modelle können mit dem NM-AM4 Upgrade-Kit kompatibel zu AM4 gemacht werden, sind jedoch nicht bezugsberechtigt im Rahmen des kostenlosen Upgrade-Programms, sodass das Kit über den Fachhandel erworben werden muss:

NH-U12DO (Achtung: Die A3 Version ist nicht kompatibel!)
NH-U12DX
NH-U12DX 1366
NH-U12DX i4
NH-U9DX i4
NH-U9DX 1366
NH-U9DO (Achtung: Die A3 Version ist nicht kompatibel!)

Die Folgenden Modelle sind inkompatibel mit dem AM4 Sockel und können nicht nachgerüstet werden:

NH-U14S TR4-SP3
NH-U12S TR4-SP3
NH-U9 TR4-SP3
NH-U12DO A3
NH-U9 DO A3

Die meisten zum Übertakten geeigneten Mainboards (Intel X- und Z-Chipsätze) betreiben den Prozessor automatisch mit erhöhten Taktraten, ohne dass der Benutzer dafür aktiv eingreifen muss. Da bei diesen Mainboards darüber hinaus meist auch noch das TDP (Thermal Design Power)-Limit erhöht oder deaktiviert ist, kann dies dazu führen, dass der Prozessor unter hoher Last den spezifizierten TDP-Wert überschreitet. Die in diesem Fall erhöhte Leistungsaufnahme des Prozessors führt zu höherer Abwärme, durch die es in weiterer Folge mitunter zu unerwartet hohen Temperaturen kommen kann.

Um herauszufinden, ob Ihr Mainboards den Prozessor automatisch übertaktet, gehen Sie im UEFI BIOS bitte in die Menüpunkte wie „Advanced“ oder „Overclocking“. Dort sollten Sie Optionen finden, die etwa „MultiCore Enhancement“ (Optionen: enabled/disabled), „CPU Ratio Apply Mode“ (Optionen: all/per core) oder ähnlich heißen. Um das automatische Übertakten zu verhindern, müssen diese Punkte entweder deaktiviert (disabled) oder auf „per core“ geändert werden. Bitte beachten Sie, dass bei letzterem Punkt auch alle einzelnen Multiplikatorstufen gemäß den Spezifikationen Ihres Prozessors eingestellt sind.

Für detaillierte Informationen zur Deaktivierung dieses Features wenden Sie sich im Zweifelsfall bitte an den Hersteller ihres Mainboards.

1. die TDP-Limitierung im Mainboard-BIOS erhöht oder aufgehoben wird.
2. das Mainboard automatisch übertaktet, z.B. durch eine Erhöhung der Versorgungsspannung und die Verwendung höherer Multiplikatoren im Turbo-Modus.
3. Testprogramme verwendet werden, die untypische Lasten erzeugen, wie z.B. Prime95 mit AVX2 Unterstützung, und zusätzlich a) und/oder b) zutreffen.

Dies kann gerade bei kleineren Kühlern und beengten Platzverhältnissen zu Temperaturproblemen führen.

Die tatsächliche Leistungsaufnahme des Prozessors kann mit der vom Mainboard-Hersteller zur Verfügung gestellten Software oder Anwendungen von Drittherstellern wie HWInfo oder HWMonitor überwacht werden.

Wenn Sie Temperaturprobleme feststellen (>90°C) und die Leistungsaufnahme höher als spezifiziert ist, stellen Sie sicher, dass keine Übertaktung ab Werk vorliegt und limitieren Sie bitte weiters die TDP durch entsprechende BIOS-Einstellungen auf den spezifizierten Wert. Darüber hinaus kann es bei Kaby Lake Prozessoren helfen, den CPU-Takt für Anwendungen zu senken, die sehr starken Gebrauch vom AVX-Befehlssatz machen, welcher zu einer erhöhten Auslastung des Prozessors und damit höherer Leistungsaufnahme führt. Diese Option ist im BIOS üblicherweise als AVX-Offset benannt und ermöglicht es, den Multiplikator spezifisch für AVX basierte Anwendungen zu senken, ohne die Leistung bei Nutzung anderer Befehlssätze zu verringern.

Je nach Güte der CPU und der genauen Last der verwendeten Programme lassen sich mit einer Reduktion von 2-3 Stufen meist sehr gute Ergebnisse erzielen.

Sollten Sie Probleme haben die entsprechenden Einstellungen im BIOS zu finden, wenden Sie sich im Zweifelsfall bitte an Ihren Mainboard-Hersteller.

Alle unsere TDP Empfehlungen basieren auf eingehenden Tests mit den von Intel spezifizierten Standardwerten auf Basis populärer Anwendungen wie Asus Realbench und prime95. Bitte beachten Sie jedoch, dass prime95 eine besonders hohe, über typische Anwendungsszenarien hinausgehende Auslastung erzeugt und somit zu erhöhten Temperaturen führt. Wir empfehlen aus diesem Grund die Verwendung anderer Programme wie Realbench, um die Stabilität und Temperatur der CPU unter realistischen Anwendungsszenarien zu überprüfen.

Da der Mechanismus zur Kühlerbefestigung auf LGA2066 gegenüber LGA2011 unverändert bleibt, unterstützen Noctuas SecuFirm2™ Montage-Systeme für LGA2011 auch Intels LGA2066 Plattform. Die meisten aktuellen Noctua-Kühler beinhalten bereits ein SecuFirm2™ Montagesystem für LGA2011 und können daher ohne Modifikationen oder Upgrades auch auf LGA2066 Mainboards verwendet werden.

Die folgenden Modelle werden mit einem Montage-Set für LGA2011/2066 ausgeliefert und sind daher ab Werk kompatibel:

NH-C14S
NH-D14 SE2011
NH-D15
NH-D15 chromax.black
NH-D15S
NH-D9L
NH-D9DX i4 3U
NH-L12
NH-L12S
NH-L9x65
NH-U12A
NH-U12S
NH-U12S chromax.black
NH-U12DX i4
NH-U14S
NH-U9DX i4
NH-U9S

Die folgenden Modelle können mit dem NM-i20xx Upgrade-Kit kostenlos kompatibel zu LGA2011/2066 gemacht werden:

NH-C12P
NH-C12P SE14
NH-C14
NH-D14
NH-D15 SE-AM4
NH-U12S SE-AM4
NH-L9x65 SE-AM4
NH-U12
NH-U12F
NH-U12P
NH-U12P SE1366
NH-U12P SE2
NH-U9
NH-U9B
NH-U9B SE2
NH-U9F

Die folgenden Modelle können mit dem NM-i20xx Upgrade-Kit kompatibel zu LGA2011/LGA2066 gemacht werden, sind jedoch nicht bezugsberechtigt im Rahmen des kostenlosen Upgrade-Programms, sodass das Kit über den Fachhandel erworben werden muss:

NH-U12DO (Note that the A3 version is not compatible!)
NH-U12DX
NH-U12DX 1366
NH-U9DX 1366
NH-U9DO (Note that the A3 version is not compatible!)

Die Folgenden Modelle sind inkompatibel mit LGA2011/LGA2066 und können nicht nachgerüstet werden:

NH-L9a
NH-L9a-AM4
NH-L9a-AM4 chromax.black
NH-L9i
NH-L9i chromax.black
NH-U14S TR4-SP3
NH-U12S TR4-SP3
NH-U9 TR4-SP3
NH-U14S DX-3647
NH-U12S DX-3647
NH-D9 DX-3647 4U
NH-U12DO A3
NH-U9DO A3

Wenn Sie zwei Lüfter einsetzen möchten, montieren Sie bitte einen saugend und den anderen blasend.

Die neuesten Ryzen 3000 Prozessoren (außer APU-Modelle) unterscheiden sich von früheren Ryzen-Generationen dadurch, dass sie nicht mehr mit einem einzelnen, großen Chip arbeiten, sondern auf einem Multi-Chip-Ansatz mit mehreren kleinen Chips basieren. Je nach Modell kann es (bei 6- und 8-Core-Modellen) einen oder (bei 12 und 16-Core-Modellen) zwei CPU-Dies (CCD) auf dem Package geben. Jeder Prozessor besitzt zusätzlich einen I/O-Die (IOD), der verschiedene Funktionsblöcke wie Speichercontroller, PCIe-Controller, Verbindungen zum Motherboard-Chipsatz und Ähnliches enthält.

Aufgrund dieser Designänderung und der Umstellung auf einen kleineren 7nm-Fertigungsprozess unterscheidet sich die Wärmeverteilung des Gesamtprozessors erheblich von älteren, auf 14nm und auf 12nm basierten Single-Chip-Ryzen-Prozessoren mit ähnlicher Leistungsaufnahme.

Abhängig vom genauen CPU Modell, dessen zulässiger TDP sowie möglichen Leistungsaufnahmelimits (Precision Boost Overdrive) kann ein einzelner CPU-Die problemlos eine Abwärme von bis zu 130W erzeugen, während der I/O-Die in der Regel eine Abwärme von etwa 10W erzeugt. Aufgrund der geringen Größe der CPU-Die ist die Wärmedichte (W/mm²) dieses Chips sehr hoch. Beispielsweise ergibt eine Abwärme von 120W bei einer Chipgröße von 74mm² eine Wärmedichte von 1,62W/mm², während sich die gleiche Abwärme bei einem älteren Ryzen-Prozessor mit einer Chipgröße von 212mm² auf eine Wärmedichte von nur 0,57W/mm² beläuft.

Dieser große Unterschied in der Wärmedichte ist der Grund, warum neuere Ryzen 3000 Prozessoren bei ähnlichen Wärmelasten weitaus heißer werden als ihre Vorgänger.

Darüber hinaus nutzen Ryzen 3000 CPUs den erlaubten Temperatur-Spielraum (bis 95°C) recht aggressiv, um höhere Turbo-Taktraten zu erreichen. Dadurch stellt es überhaupt kein Problem dar und ist nicht alarmierend, wenn der Prozessor diese Temperaturgrenze erreicht. Die Taktfrequenz und die Versorgungsspannung werden vom Prozessor selbst automatisch angepasst, um die von AMD vorgegebenen Spezifikationen einzuhalten und eine Überhitzung zu vermeiden.

Aufgrund der höheren Wärmedichte, der höheren thermischen Grenzen und der aggressiveren Nutzung der Turbo-Taktraten ist es völlig normal, dass Ryzen 3000 CPUs höhere Temperaturen erreichen als Ryzen CPUs der vorherigen Generationen mit gleicher TDP-Bewertung. Höhere CPU-Temperaturen sind für Ryzen 3000 Prozessoren normal und kein Zeichen dafür, dass mit dem CPU-Kühler etwas nicht stimmt.