NT-H1 10g

La NT-H1 de Noctua est une pâte thermique hybride ayant reçu plus de 150 distinctions et prix de la part de revues et de sites internationaux spécialisés. Grâce à ses performances exceptionnelles, sa facilité d’application et son excellente stabilité sur le long terme, elle est devenue au niveau mondial la référence ultime dans l’univers de l’overclocking et parmi les passionnés d’informatique. La NT-H1 garantit une efficacité à toute épreuve quels que soient les scénarios : refroidissement à air ou watercooling, utilisation pour CPU ou GPU, configurations overclockées ou inaudibles.

Autres textes en lien avec le NT-H1:

Comparatif de performance entre la NT-H1 et la NT-H2

Comment appliquer la NT-H1 sur des CPU plus petits (ex : Intel LGA1150, LGA1151, LGA1155, LGA1156, LGA1200)

Comment appliquer la NT-H1 sur des CPU de taille moyenne (ex : AMD AM5 & AM4, Intel LGA1700, LGA2011 & LGA2066)

Comment appliquer la NT-H1 sur des CPU plus imposants (ex : AMD TR4, Intel LGA3647, LGA4189 & LGA4677)

Details

Une performance maintes fois récompensée

Fournie avec les ventirads CPU premium Noctua depuis 2007, la NT-H1 s’est distinguée au fil des nombreux tests et articles grâce à son niveau de performance étonnant. Sans cesse plébiscitée par les overclockers et les passionnés d’informatique du monde entier, elle s’est imposée comme la référence dans le milieu des matériaux d’interface thermique haut de gamme (TIM).

Facile à appliquer

Grâce à ses propriétés intrinsèques, la NT-H1 n’a pas besoin d’être étalée manuellement avant l’installation du dissipateur : déposez un peu de pâte sur le CPU (voir les instructions pour plus de détail), installez le ventirad et c’est parti !

Facile à nettoyer

La NT-H1 est une des pâtes thermiques les plus faciles à nettoyer : enlevez-la de votre CPU et de la base du dissipateur à l’aide d’un chiffon sec ou de papier absorbant puis finalisez l’opération avec un chiffon ou du papier absorbant humides. Pas besoin d’alcool ou de solvent !

Pas de conductivité électrique ni de risque corrosif

Alors que certaines pâtes et pads thermiques présentent des risques en termes de conductivité électrique et de corrosivité, la NT-H1 ne présente aucun danger de court-circuit et se marie de manière sécurisée avec tout type de ventirad CPU, qu’il soit en cuivre, en aluminium, qu’il bénéficie ou non d’un revêtement en nickel.

Une stabilité long terme exceptionnelle

La composition chimique unique de la NT-H1 garantit une incroyable stabilité dans le temps, même après de longues périodes d’utilisation. Elle peut être stockée à température ambiante durant au moins 3 ans et peut être utilisée sur un CPU durant 5 ans et plus grâce à ses caractéristiques exceptionnelles (durcissement, écoulement, dessèchement et stabilité au fils des cycles thermiques).

Aucun rodage nécessaire

Certaines pâtes thermiques ont besoin d’une certaine période de rodage ou de durcissement avant d’atteindre leur niveau optimal de performance alors que certains pads thermiques doivent subir un rodage thermique dédié. A contrario, la NT-H1 est opérationnelle immédiatement et ne nécessite aucune phase préparatoire.

Package XL 10g pour 9 à 60 applications

Le package XL 10g est idéal pour les utilisateurs semi-pro et pro qui installent des ventirads fréquemment et convient pour environ 9 à 60 applications en fonction de la taille du CPU / GPU (ex : environ 9 applications pour un CPU imposant de type TR4 et environ une soixantaine d’applications pour des CPU plus modestes en taille tels les LGA1151).