Die neuesten Ryzen 3000 Prozessoren (außer APU-Modelle) unterscheiden sich von früheren Ryzen-Generationen dadurch, dass sie nicht mehr mit einem einzelnen, großen Chip arbeiten, sondern auf einem Multi-Chip-Ansatz mit mehreren kleinen Chips basieren. Je nach Modell kann es (bei 6- und 8-Core-Modellen) einen oder (bei 12 und 16-Core-Modellen) zwei CPU-Dies (CCD) auf dem Package geben. Jeder Prozessor besitzt zusätzlich einen I/O-Die (IOD), der verschiedene Funktionsblöcke wie Speichercontroller, PCIe-Controller, Verbindungen zum Motherboard-Chipsatz und Ähnliches enthält.

Aufgrund dieser Designänderung und der Umstellung auf einen kleineren 7nm-Fertigungsprozess unterscheidet sich die Wärmeverteilung des Gesamtprozessors erheblich von älteren, auf 14nm und auf 12nm basierten Single-Chip-Ryzen-Prozessoren mit ähnlicher Leistungsaufnahme.

Abhängig vom genauen CPU Modell, dessen zulässiger TDP sowie möglichen Leistungsaufnahmelimits (Precision Boost Overdrive) kann ein einzelner CPU-Die problemlos eine Abwärme von bis zu 130W erzeugen, während der I/O-Die in der Regel eine Abwärme von etwa 10W erzeugt. Aufgrund der geringen Größe der CPU-Die ist die Wärmedichte (W/mm²) dieses Chips sehr hoch. Beispielsweise ergibt eine Abwärme von 120W bei einer Chipgröße von 74mm² eine Wärmedichte von 1,62W/mm², während sich die gleiche Abwärme bei einem älteren Ryzen-Prozessor mit einer Chipgröße von 212mm² auf eine Wärmedichte von nur 0,57W/mm² beläuft.

Dieser große Unterschied in der Wärmedichte ist der Grund, warum neuere Ryzen 3000 Prozessoren bei ähnlichen Wärmelasten weitaus heißer werden als ihre Vorgänger.

Darüber hinaus nutzen Ryzen 3000 CPUs den erlaubten Temperatur-Spielraum (bis 95°C) recht aggressiv, um höhere Turbo-Taktraten zu erreichen. Dadurch stellt es überhaupt kein Problem dar und ist nicht alarmierend, wenn der Prozessor diese Temperaturgrenze erreicht. Die Taktfrequenz und die Versorgungsspannung werden vom Prozessor selbst automatisch angepasst, um die von AMD vorgegebenen Spezifikationen einzuhalten und eine Überhitzung zu vermeiden.

Aufgrund der höheren Wärmedichte, der höheren thermischen Grenzen und der aggressiveren Nutzung der Turbo-Taktraten ist es völlig normal, dass Ryzen 3000 CPUs höhere Temperaturen erreichen als Ryzen CPUs der vorherigen Generationen mit gleicher TDP-Bewertung. Höhere CPU-Temperaturen sind für Ryzen 3000 Prozessoren normal und kein Zeichen dafür, dass mit dem CPU-Kühler etwas nicht stimmt.

Die meisten zum Übertakten geeigneten Mainboards (Intel X- und Z-Chipsätze) betreiben den Prozessor automatisch mit erhöhten Taktraten, ohne dass der Benutzer dafür aktiv eingreifen muss. Da bei diesen Mainboards darüber hinaus meist auch noch das TDP (Thermal Design Power)-Limit erhöht oder deaktiviert ist, kann dies dazu führen, dass der Prozessor unter hoher Last den spezifizierten TDP-Wert überschreitet. Die in diesem Fall erhöhte Leistungsaufnahme des Prozessors führt zu höherer Abwärme, durch die es in weiterer Folge mitunter zu unerwartet hohen Temperaturen kommen kann.

Um herauszufinden, ob Ihr Mainboards den Prozessor automatisch übertaktet, gehen Sie im UEFI BIOS bitte in die Menüpunkte wie „Advanced“ oder „Overclocking“. Dort sollten Sie Optionen finden, die etwa „MultiCore Enhancement“ (Optionen: enabled/disabled), „CPU Ratio Apply Mode“ (Optionen: all/per core) oder ähnlich heißen. Um das automatische Übertakten zu verhindern, müssen diese Punkte entweder deaktiviert (disabled) oder auf „per core“ geändert werden. Bitte beachten Sie, dass bei letzterem Punkt auch alle einzelnen Multiplikatorstufen gemäß den Spezifikationen Ihres Prozessors eingestellt sind.

Für detaillierte Informationen zur Deaktivierung dieses Features wenden Sie sich im Zweifelsfall bitte an den Hersteller ihres Mainboards.

Komplettsysteme von Acer, Apple, Dell, HP, Lenovo oder anderen großen Marken verwenden oftmals Hauptplatinen, die leicht von den Spezifikationen abweichen, die von Intel und AMD veröffentlicht werden. Diese Änderungen sind üblicherweise gering, können aber dennoch Inkompatibilitäten mit Kühlern verursachen, die nach diesen Spezifikationen entwickelt wurden.

Selbst wenn der Kühler mechanisch kompatibel ist und installiert werden kann, kann es mit derartigen Systemen weitere Probleme geben, wie z.B. proprietäre Lüfteranschlüsse, Fehlermeldungen wegen zu geringer Lüfterdrehzahlen, Abschaltungen, etc. Einige dieser Probleme–lassen sich zwar mit etwas technischem Verständnis lösen, insbesondere vom BIOS verursachte Probleme können mangels entsprechender Einstelloptionen jedoch meist nicht beseitigt werden.

Aufgrund der großen Zahl möglicher Probleme, die nicht einfach durch angepasste Montageteile gelöst werden können, werden Komplettsysteme von großen Marken wie Acer, Apple, Dell, HP oder Lenovo durch Noctua nicht offiziell unterstützt.