NT-H1 3.5g AM5 Edition

La NT-H1 de Noctua est une pâte thermique hybride ayant reçu plus de 150 distinctions et prix de la part de revues et de sites internationaux spécialisés. Grâce à ses performances exceptionnelles, sa facilité d’application et son excellente stabilité sur le long terme, elle est devenue au niveau mondial la référence ultime dans l’univers de l’overclocking et parmi les passionnés d’informatique. La NT-H1 garantit une efficacité à toute épreuve quels que soient les scénarios : refroidissement à air ou watercooling, utilisation pour CPU ou GPU, configurations overclockées ou inaudibles. L’AM5 Edition inclut la barrière pour pâte thermique NA-TPG1 qui évite l’accumulation de pâte au niveau du dissipateur thermique, tout autour du CPU AMD AM5. Il s’agit là d’une solution simple mais aussi efficace pour garder votre processeur AM5 propre.

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Details

Une performance maintes fois récompensée

Fournie avec les ventirads CPU premium Noctua depuis 2007, la NT-H1 s’est distinguée au fil des nombreux tests et articles grâce à son niveau de performance étonnant. Sans cesse plébiscitée par les overclockers et les passionnés d’informatique du monde entier, elle s’est imposée comme la référence dans le milieu des matériaux d’interface thermique haut de gamme (TIM).

AM5 Edition avec barrière pour pâte thermique

Sous la pression du système de refroidissement installé, l’excédent de pâte thermique va naturellement être chassé en périphérie. Avec les CPU AM5, ce surplus de pâte a tendance à se loger au niveau du contour du dissipateur thermique et peut être ensuite difficile à enlever. A la fois simple et sans risque, le NA-TPG1 permet d’éviter ce type de phénomène indésirable.

Facile à appliquer

Grâce à ses propriétés intrinsèques, la NT-H1 n’a pas besoin d’être étalée manuellement avant l’installation du dissipateur : déposez un peu de pâte sur le CPU (voir les instructions pour plus de détail), installez le ventirad et c’est parti !

Pas de conductivité électrique ni de risque corrosif

Alors que certaines pâtes et pads thermiques présentent des risques en termes de conductivité électrique et de corrosivité, la NT-H1 ne présente aucun danger de court-circuit et se marie de manière sécurisée avec tout type de ventirad CPU, qu’il soit en cuivre, en aluminium, qu’il bénéficie ou non d’un revêtement en nickel.

Facile à nettoyer

La NT-H1 est une des pâtes thermiques les plus faciles à nettoyer : enlevez-la de votre CPU et de la base du dissipateur à l’aide d’un chiffon sec ou de papier absorbant puis finalisez l’opération avec un chiffon ou du papier absorbant humides. Pas besoin d’alcool ou de solvent !

Une stabilité long terme exceptionnelle

La composition chimique unique de la NT-H1 garantit une incroyable stabilité dans le temps, même après de longues périodes d’utilisation. Elle peut être stockée à température ambiante durant au moins 3 ans et peut être utilisée sur un CPU durant 5 ans et plus grâce à ses caractéristiques exceptionnelles (durcissement, écoulement, dessèchement et stabilité au fils des cycles thermiques).

Aucun rodage nécessaire

Certaines pâtes thermiques ont besoin d’une certaine période de rodage ou de durcissement avant d’atteindre leur niveau optimal de performance alors que certains pads thermiques doivent subir un rodage thermique dédié. A contrario, la NT-H1 est opérationnelle immédiatement et ne nécessite aucune phase préparatoire.

Package 3,5g pour 3 à 20 applications

Le package de base 3,5g est idéal pour la plupart des utilisateurs qui installent un ventirad de temps à autres et convient pour environ 3 à 20 applications en fonction de la taille du CPU / GPU (ex : environ 3 applications pour un CPU imposant de type TR4, 15 sur un AM4/AM5 ou LGA1700, et environ une vingtaine d’applications pour des CPU plus modestes en taille tels les LGA1151).